應用于半導體生產的整個制程，包括半導體晶片和晶片處理，半導體制造 (前端) 和半導體封裝 (后端)。
具有高強度、抗磨損、耐腐蝕、防靜電、純度高等特點。
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應用于半導體生產的整個制程，包括半導體晶片和晶片處理，半導體制造 (前端) 和半導體封裝 (后端)。
具有高強度、抗磨損、耐腐蝕、防靜電、純度高等特點。
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